Un veicolo elettrico intelligente, dotato di chip di Qualcomm, entra nello stand della prossima sesta edizione della China International Import Expo (CIIE), a Shanghai, nella Cina orientale, oggi 2 novembre 2023. La fiera si terrà a Shanghai dal 5 al 10 novembre. I lavori di preparazione presso il Centro nazionale mostre e convegni (Shanghai) sono entrati nella fase finale. (Xin) © Xinhua
